| 发明名称 |
Method of manufacturing a bonded structure type semiconductor substrate |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0269294(B1) |
申请公布日期 |
1996.08.21 |
| 申请号 |
EP19870309773 |
申请日期 |
1987.11.04 |
| 申请人 |
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA |
发明人 |
HOSHI, TADAHIDE C/O PATENT DIVISION K.K. TOSHIBA |
| 分类号 |
H01L29/68;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/265;H01L21/18;H01L21/331;H01L21/336;H01L29/02;(IPC1-7):H01L21/18 |
主分类号 |
H01L29/68 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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