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发明名称 Verfahren zur Behandlung von kleinen Löchern in Substratmaterial
摘要
申请公布号 DE69303527(D1) 申请公布日期 1996.08.14
申请号 DE19936003527 申请日期 1993.04.06
申请人 SAKAE ELECTRONICS INDUSTRIAL CO. LTD., HIGASHIMATSUYAMA, SAITAMA, JP;OHBA, KAZUO, HIGASHIMATSUYAMA, SAITAMA, JP;SHIMA, KAORI, KAWASAKI, KANAGAWA, JP;OHBA, AKIRA, ASAKA, SAITAMA, JP 发明人 OHBA, KAZUO, HIGASHIMATSUYAMA-SHI, SAITAMA, JP;SHIMA, KAORI, KAWASAKI-SHI, KANAGAWA, JP;OHBA, AKIRA, ASAKA-SHI, SAITAMA, JP
分类号 B23B41/00;B23B47/34;B23K10/00;B26F1/28;C23F4/00;H05H1/26;H05K3/00;(IPC1-7):H05K3/00;B23B35/00 主分类号 B23B41/00
代理机构 代理人
主权项
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