| 发明名称 |
METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10145036(A) |
申请公布日期 |
1998.05.29 |
| 申请号 |
JP19960310155 |
申请日期 |
1996.11.06 |
| 申请人 |
SMK CORP |
发明人 |
HIROSE EIJI;KIMURA YOSHITAKA;UENO ZENICHI |
| 分类号 |
H05K3/34;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/36;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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