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发明名称 RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING GOOD HEAT RESISTANCE
摘要
申请公布号 KR1019960010843(B1) 申请公布日期 1996.08.09
申请号 KR1019910003288 申请日期 1991.02.28
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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