| 发明名称 |
LEAD FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08204095(A) |
申请公布日期 |
1996.08.09 |
| 申请号 |
JP19950008670 |
申请日期 |
1995.01.24 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;AKITA DENSHI KK |
发明人 |
KUMAGAI ATSUSHI |
| 分类号 |
H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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