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发明名称 CONNECTING BODY FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND SUBSTRATE
摘要
申请公布号 JPH08204308(A) 申请公布日期 1996.08.09
申请号 JP19950026062 申请日期 1995.01.20
申请人 MURATA MFG CO LTD 发明人 HORI KENJI
分类号 H01R4/02;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;(IPC1-7):H05K1/18 主分类号 H01R4/02
代理机构 代理人
主权项
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