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<p>Gehäusung zur Aufnahme mindestens eines elektronischen Bauelements, wie ein Chip (11) oder dergleichen, sowie Verfahren zur Hersteellung einer derartigen Gehäusung mit einer Decklage (12) und einer Gegendecklage (13), die das elektronische Bauelement zwischen sich aufnehmen, wobei die Decklage (12) und die Gegendecklage (13) auf ihren Innenflächen mit Leiterbahnen (15, 16 bzw. 24, 25) versehen sind, derart, daß die Leiterbahnen (15, 16) der Decklage (12) Anschlußflächen (21, 22) des Bauelements (11) mit den Leiterbahnen (24, 25) der Gegendecklage (13) verbinden und die Leiterbahnen (24, 25) der Gegendecklage (13) in Außenanschlüsse (32, 33) der Gehäusung (10) münden, wobei die Decklage (12) und/oder die Gegendecklage (13) eine flexible Trägerschicht (14) aufweisen bzw. aufweist und in das Bauelement (11) umgebenden Decklagenverbindungsbereichen (73) miteinander verbunden sind.</p> |
