芯片型铝电解电容器

摘要

一种芯片型铝电解电容器，其特征在于，所述电容器具有引出引出线部件的电容器原件、浸渍于该电容器原件中的电解液、内置上述电容器原件的带底外壳、密封该带底外壳的开口部的封口材料，配有的绝缘板与上述带底外壳的开口部端面相接合，而且使所述引出线部件外露于绝缘板的外表面，在锡焊施加温度时使上述电解液的蒸汽压在所述带底外壳以及封口材料的变形压力以下。由此，采用焊锡对电子仪器印刷板上安装芯片型铝电解电容器时不会产生绝缘板翘曲，芯片型铝电解电容器不会倾斜，可进行稳定地安装。

主权项

1.一种芯片型铝电解电容器，其特征在于，所述电容器具有引出引出线部件的电容器原件、浸渍于该电容器原件中的电解液、内置上述电容器原件的带底外壳、密封该带底外壳的开口部的封口材料，配有的绝缘板与上述带底外壳的开口部端面相接合，而且使所述引出线部件外露于绝缘板的外表面，在锡焊施加温度时使上述电解液的蒸汽压在所述带底外壳以及封口材料的变形压力以下。