发明名称 网路装置之防电磁嵌合式壳体
摘要 本创作系一种网路装置之防电磁嵌合式壳体,主要包括一上盖体、一下盖体,该等盖体可互相嵌接组合成一六面立方壳体,于其中可容置网路装置之元件与线路,以防止外界之碰撞,确保网路装置之正常运作,其中上盖体包括互相垂直之上方及后方二片面板,且上方面板与后方面板接合处之对侧端缘上设有复数个上盖延伸片体,而下盖体于其与上盖体之上方面板接合之端缘上,亦设有对应之下盖延伸片体,该等延伸片体于上盖体、下盖体嵌接组合成一壳体时,系相互交错嵌合,以使上、下盖体互相紧密卡接,并藉复数支螺杆锁合该等上、下盖体,以便壳体能提供其所容置网路装置坚固之支撑,并减少上、下盖体间之缝隙,避免网路装置所产生之电磁波外泄。
申请公布号 TW393016 申请公布日期 2000.06.01
申请号 TW087214199 申请日期 1998.08.28
申请人 友讯科技股份有限公司 发明人 刘得威;张裕栓
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 严国杰 台北巿承德路一段七十之一号六楼
主权项 1.一种网路装置之防电磁嵌合式壳体,主要包括一上盖体、一下盖体,该等盖体可互相嵌接组合成一六面立方壳体,于其中可容置网路装置之元件与线路,以防止外界之碰撞,确保网路装置之正常运作,其中:上盖体,包括:一上方面板,其前方端缘设有复数个上盖延伸片体,且其左右两侧分别设有一上盖卡勾;一后方面板,其与上方面板互相垂直;下盖体,与上盖体组成一六面立方壳体,其与上盖体之上方面板接合之端缘上,设有与上盖延伸片体对应之下盖延伸片体,该等延伸片体于上盖体、下盖体嵌接组合成一壳体时,系一一相互交错嵌合,以使上、下盖体互相紧密卡合,且下盖与上盖卡勾对应位置分别设有卡勾槽供上盖卡勾卡入,而下盖体之左右两侧端缘分别设有复数个凸点。2.如申请专利范围第1项所述之一种网路装置之防电磁嵌合式壳体,其中该等延伸片体之前端分别设有导斜板,以引导上盖体卡入下盖体之对应位置。3.如申请专利范围第1项所述之一种网路装置之防电磁嵌合式壳体,其中上盖体与下盖体之对应位置分别设有供螺固之螺孔。4.如申请专利范围第1项所述之一种网路装置之防电磁嵌合式壳体,其中上盖体设有至少一贯穿孔。5.如申请专利范围第1项所述之一种网路装置之防电磁嵌合式壳体,其中下盖体设有至少一贯穿孔。图式简单说明:第一图系习用技术之断面示意图;第二图系本创作一实施例之立体分解图;第三图系本创作一实施例之平面展开图;第四图系本创作一实施例之断面示意图;第五图系本创作一实施例之另一断面示意图。
地址 新竹巿新竹科学工业园区园区二路二十号