发明名称 RESIN SEAL MOLDING APPARATUS FOR ELECTRONIC PART
摘要
申请公布号 JPH08197571(A) 申请公布日期 1996.08.06
申请号 JP19950029948 申请日期 1995.01.25
申请人 TOWA KK 发明人 HIDAKA TETSUO;HORIUCHI KAZUO
分类号 B29C31/04;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/40;B29C45/42;H01L21/56;(IPC1-7):B29C45/02 主分类号 B29C31/04
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利