发明名称 |
RESIN SEAL MOLDING APPARATUS FOR ELECTRONIC PART |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH08197571(A) |
申请公布日期 |
1996.08.06 |
申请号 |
JP19950029948 |
申请日期 |
1995.01.25 |
申请人 |
TOWA KK |
发明人 |
HIDAKA TETSUO;HORIUCHI KAZUO |
分类号 |
B29C31/04;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/40;B29C45/42;H01L21/56;(IPC1-7):B29C45/02 |
主分类号 |
B29C31/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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