| 发明名称 |
METALLIC LAYER FOR SOLDERING CONNECTION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08199344(A) |
申请公布日期 |
1996.08.06 |
| 申请号 |
JP19950008669 |
申请日期 |
1995.01.24 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
HARADA MASAHIDE;ANDO AKIHIRO |
| 分类号 |
H05K1/09;C23C14/14;H05K3/24;(IPC1-7):C23C14/14 |
主分类号 |
H05K1/09 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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