发明名称 | 导线架之导接片构造 | ||
摘要 | 本创作系有关于一种导线架之导接片构造,其主要系于该导接片相对源极导接区之隔离区位置处形成有多数凹沟,俾令该导接片接合于源极导接区时,该导接片之凹沟周围系重叠于源极导接区上,而使该隔离区显露于外;藉以避免该隔离区上方受连接材料包覆,造成隔离区承受不当应力而产生裂缝,进而防止设于隔离区内之闸极经由裂缝处与源极导接区导通之短路情形发生,同时,亦可改善连接材料因热胀冷缩所而产生裂痕的情形,藉以降低产品之不良率。 | ||
申请公布号 | TW461588 | 申请公布日期 | 2001.10.21 |
申请号 | TW089210246 | 申请日期 | 2000.06.15 |
申请人 | 捷康半导体股份有限公司 | 发明人 | 郭芳村;毛森;郭世贤;欧银赏 |
分类号 | H01L23/495 | 主分类号 | H01L23/495 |
代理机构 | 代理人 | 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼 | |
主权项 | 1.一种导线架之导接片构造,该导线架系可供晶片接合定位,其上系形成有分离之源极脚位、闸极脚位与汲极脚位,而该晶片上则形成有分离之源极导接区、闸极导接区与汲极导接区,其中,该闸极导接区连接有导线,且该源极导接区形成多数隔离区,并令导线可延伸至该隔离区中,而该隔离区中之导线与源极导接区间形成有隔离层,同时,该导接片系连接材料接合导通于晶片之源极导接区与导线架之源极脚位间,其特征在于:该导接片相对源极导接区之隔离区形成多数凹沟,俾令该导接片接合于源极导接区时,该导接片之凹沟周围系重叠于源极导接区之隔离区周围,且该隔离层系显露于外者。图式简单说明:第一图所示系习知导线架之导接片使用状态俯视示意图。第二图所示系第一图之II-II剖视图。第三图所示系本创作一较佳实施例之使用状态俯视示意图。第四图所示系第三图之IV-IV剖视图。第五图(a)所示系本创作阻抗变动统计图。第五图(b)所示系习知阻抗变动统计图。 | ||
地址 | 高雄市楠梓区东二街三之三号 |