发明名称 Keraaminen suodin, jossa on yhdysrakenteinen vaiheensiirtopiiri
摘要
申请公布号 FI97261(B) 申请公布日期 1996.07.31
申请号 FI19900002559 申请日期 1990.05.23
申请人 MOTOROLA, INC. 发明人 SCHWENT, DALE G.
分类号 H01P1/205;H01P1/213;H01P5/08;H04B1/04;(IPC1-7):H01P1/18;H01P1/202 主分类号 H01P1/205
代理机构 代理人
主权项
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