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发明名称
Keraaminen suodin, jossa on yhdysrakenteinen vaiheensiirtopiiri
摘要
申请公布号
FI97261(B)
申请公布日期
1996.07.31
申请号
FI19900002559
申请日期
1990.05.23
申请人
MOTOROLA, INC.
发明人
SCHWENT, DALE G.
分类号
H01P1/205;H01P1/213;H01P5/08;H04B1/04;(IPC1-7):H01P1/18;H01P1/202
主分类号
H01P1/205
代理机构
代理人
主权项
地址
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