发明名称 | 连接器 | ||
摘要 | 本发明提供一种具有窄间距导体图形的连接器。用耐热性良好并可镀的树脂形成模制品50,该模制品50平行设置多条具有与连接器1相同横截面的梁52。在各梁52的表面上进行非电解电镀之后,均匀地涂敷抗蚀剂。利用镜子和掩膜对梁52进行立体曝光。在除去抗蚀剂和不需要的镀铜之后,根据需要进行镀金或镀软钎料。把形成导体图形后的梁52从模制品52上分离下来,通过把各梁52切断成预定个数,得到窄间距的连接器。 | ||
申请公布号 | CN1127945A | 申请公布日期 | 1996.07.31 |
申请号 | CN95117783.4 | 申请日期 | 1995.09.20 |
申请人 | 惠特克公司 | 发明人 | 内藤岳树 |
分类号 | H01R23/68 | 主分类号 | H01R23/68 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶恺东;马铁良 |
主权项 | 1.一种连接器,在其外壳的表面上通过电镀立体地包覆多个导体图形,其特征是, 上述外壳由单一的可镀的并具有耐热性的树脂构成;上述导体图形为通过光刻把在表面粗糙处理后的上述外壳全部表面上所形成的镀层形成为预定图形。 | ||
地址 | 美国特拉华州 |