| 摘要 |
本发明关于一种增加源自来源基板(6)并已被转移至支撑基板(7)上之材料之有用层(63)的面积之方法。本发明值得注意之处在于：两个基板之其中一个系由主倒角(74、64)之一所包围，其前面显现出轮廓(C7)之至少一平坦地带(70)；另一个基板之前面系为平坦地带(67)，其以垂直或准垂直于该处之周边侧面(66)为边界，该平坦地带(67)之外轮廓(C”6)显现出大于第一基板(7)之该平坦地带(70)之外轮廓(C7)之尺寸；以及在接合期间，两个基板(6、7)系以该平坦地带(70)之轮廓(C7)被内接在该平坦地带(67)之轮廓(C”6)内的这种方式来将其中一个基板黏合至另一基板。本发明系适合制造电子、光学、或光电之合成基板。 |
