半导体装置及其制造方法、电路基板及光电装置、以及电子机器

摘要

【课题】目的在于不增加制造成本，且可以对应窄间距化。【解决手段】具有：电极；多数突起本体4，其较电极突出，且以树脂被形成；及导电层5，其电连接于电极，且到达突起本体4之上面。具有以下制程：于半导体装置1迂回电极而形成树脂层4a的制程；于电极上及树脂层4a上，依突起本体4对导电层5施予图型化的制程；及以被图型化之导电层6作为遮罩，除去位于导电层5间之树脂层4a而形成突起本体4的制程。