| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur berührungslosen, dreidimensionalen optischen Vermessung der Geometrie von Anschlußbeinen (2) bei Halbleiter-Bauelementen (1) mit von vier Seiten in vier Reihen angeordneten Anschlußbeinen (2) beschrieben. Das zu vermessende Bauelement (1) und somit die Anschlußbeine (2) werden durch diffuses Licht großflächig beleuchtet, und das von zwei Ansichten der Enden der in einer Reihe liegenden Anschlußbeine (2) reflektierte Licht (A, B) wird in einer einzigen Sensoreinheit (7) gleichzeitig abgebildet. Dabei gelangt das von der ersten Ansicht reflektierte Licht (A) direkt zu der Sensoreinheit (7). Das von der zweiten Ansicht reflektierte Licht (B) gelangt über optische Umlenkanordnungen (3, 4) zu der selben Sensoreinheit (7). Eine Auswerteeinheit (12) berechnet aus diesen optischen Daten die dreidimensionale Position (x, y, z) der Anschlußbeine (2).</p> |
