FORM-IN-PLACE EMI GASKETS

摘要

L'invention se rapporte à un joint électroconducteur, moulé sur place, tel qu'un joint de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI), destiné à être utilisé entre des composants de corps d'accouplement d'un équipement électronique. Le joint est formé dans un matériau polymère fluide constitué de particules électroconductrices. Le procédé de formation du joint consiste à extruder le matériau polymère fluide chargé de particules électroconductrices à partir d'un système comprenant plusieurs réceptacles métalliques (A, B, C) conçus pour contenir divers composants prémélangés et une chambre de mélange (78). Le matériau polymère fluide est acheminé des réceptacles métalliques (A, B, C) à une chambre (141) de l'extrudeuse. Une pression est appliquée sur le matériau polymère fluide à l'aide d'un système d'amenée de pression qui comprend une source de pression positive (121) et de pression négative (125), et un module de commande (126) servant à introduire sélectivement une pression positive et négative dans la chambre d'extrusion (141) afin de former un cordon de matériau polymère fluide, électroconducteur, sur un substrat (115), qui est ensuite durci pour former le joint EMI.