| 主权项 |
1.一种脆性材料基板之划线方法,系在脆性材料基 板之表面将复数条划线以彼此交叉之方式形成;其 特征在于: 藉由划线机构在第1方向形成至少一条划线后,以 与第1方向上之划线间不产生交点之方式,来形成 与第1方向上之至少一条划线交叉的第2方向上之 至少一条划线;且该划线机构,系用以对脆性材料 基板之表面施加短周期之打点冲击,藉以在脆性材 料基板内产生高渗透之垂直裂痕。 2.一种脆性材料基板之划线装置,系用以实施申请 专利范围第1项之脆性材料基板之划线方法;其特 征在于:具备: 划线机构,用以对脆性材料基板之表面施加短周期 之打点冲击,藉以在脆性材料基板内产生高渗透之 垂直裂痕;及 行进控制机构,在藉该划线机构在第2方向形成至 少一条划线时,使该划线机构边避开形成于第1方 向上之划线边行进。 3.一种脆性材料基板之划线方法,系用以在脆性材 料基板之表面以彼此交叉之方式形成复数条划线; 其特征在于: 藉由划线机构,在脆性材料基板之表面,依序形成 第1方向之至少一条划线、及与第1方向上之至少 一条划线交叉的第2方向上之至少一条划线时,第1 方向上之至少一条划线形成时加在该划线机构之 荷重P1、与第2方向上之至少一条划线形成时加在 该划线机构之荷重P2之关系,系设定为P1>P2; 该划线机构,系用以在脆性材料基板之表面施加短 周期之打点冲击,藉以在脆性材料基板内产生高渗 透之垂直裂痕。 4.一种脆性材料基板之划线装置,系用以实施申请 专利范围第3项之脆性材料基板之划线方法;其特 征在于:具备: 划线机构,用以对脆性材料基板之表面施加短周期 之打点冲击,藉以在脆性材料基板内产生高渗透之 垂直裂痕;及 荷重控制机构,用以控制加在划线机构之荷重,使 第1方向上划线形成时加在该划线机构之荷重P1、 与第2方向上划线形成时加在该划线机构之荷重P2 之关系为P1>P2。 图式简单说明: 图1,系表示本发明之实施形态的划线装置之一例 的概略前视图。 图2,系表示本发明所使用之刀轮之一例的图,(a),系 从旋转轴方向所见之刀轮的外观侧视图,(b),系从 与旋转轴直角之方向所见之刀轮的外观前视图,(c) ,系(a)所示之刃尖棱线A的放大图。 图3,系表示藉由图2所示之刀轮将脆性材料基板作 划线时产生之垂直裂痕的放大剖面图。 图4,系表示刀轮之其他例的局部放大图。 图5,系表示刀轮之更其他例的局部放大图。 图6,系表示刀轮之其他例的局部放大图。 图7,系说明本发明之划线方法之脆性材料基板的 俯视图。 图8,系说明本发明之划线方法之脆性材料基板的 俯视图。 图9,系说明本发明之划线方法之脆性材料基板的 局部放大俯视图。 图10,系说明本发明之实施例之脆性材料基板的俯 视图。 图11,系说明在本发明之实施例1所产生之削掉之大 小的局部放大俯视图。 图12,系说明在本发明之实施例1所产生之缺口之大 小的局部放大俯视图。 图13,系说明在本发明之实施例1刀轮对脆性材料基 板(玻璃板)之设定深度的局部放大侧视图。 图14,系表示本发明之实施例1的削掉之发生率的雷 达图表。 图15,系表示本发明之实施例1的削掉之发生率的雷 达图表。 图16,系表示本发明之实施例1的缺口之发生率的雷 达图表。 图17,系表示本发明之实施例1的缺口之发生率的雷 达图表。 图18,系表示本发明之实施例1的挤裂之发生率的雷 达图表。 图19,系表示本发明之实施例2的削掉之发生率的雷 达图表。 图20,系表示本发明之实施例2的削掉之发生率的雷 达图表。 图21,系表示本发明之实施例2的缺口之发生率的雷 达图表。 图22,系表示本发明之实施例2的缺口之发生率的雷 达图表。 图23,系表示本发明之实施例2的挤裂之发生率的雷 达图表。 图24,系说明以图2之刀轮作划线时形成于脆性材料 基板之垂直裂痕之进展现象的概略剖面图。 图25,系以图2之刀轮作划线时形成于脆性材料基板 之垂直裂痕之进展现象的说明图。 图26,系用以说明习知划线方法之交叉划线之脆性 材料基板的俯视图。 图27,系习知划线方法所发生之缺口的说明图。 图28,系习知划线方法所发生之挤裂的说明图。 图29,系习知划线方法所发生之削掉的说明图。 |
