| 发明名称 | 用于球栅格阵列的焊锡膏 | ||
| 摘要 | 用于球栅格阵列的高质量的隆起可以利用由钎剂与合金粉末混合产生的焊锡膏以高产率形成，该合金粉末包括不同成分的两种或多种合金粉末，每一种合金粉末的液相线温度低于回流温度，至少合金粉末的一种在液相线与固相线之间具有10℃或更大的差别，全部的合金粉末的平均成分是58％-65％(重量)的锡和35-42％(重量)的铅，或者60-65％(重量)锡，34-38％(重量)的铅和重量为1-3％(重量)的银。 | ||
| 申请公布号 | CN1126647A | 申请公布日期 | 1996.07.17 |
| 申请号 | CN95116335.3 | 申请日期 | 1995.08.02 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 宇都宫正英;广濑洋一;渡部正孝 |
| 分类号 | B23K35/22 | 主分类号 | B23K35/22 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 孙爱 |
| 主权项 | 1.一种用于球栅格阵列而形成隆起的焊锡膏，由焊剂和具有不同成份的两种或多种合金粉末的混合物构成，所说的每一种合金粉末都具有低于回流温度的液相线温度，至少所说的合金粉末之一在液相线与固相线之间具有10℃或更大的差别，整个合金粉末的平均成份是锡的重量百分比为58-65％和铅的重量百分比为35-42％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||