发明名称 | 马达启动用的半导体元件放热装置 | ||
摘要 | 本发明的目的是提供马达启动用的半导体元件散热装置,它是利用半导体元件的管脚中的接地管脚和NC管脚,把从元件产生的热量直接传递给散热板,能提高散热效果,而且不用另外的结合构件就能把半导体元件和散热板相结合的,它是由设置着半导体元件的印刷线路板、使热量散发的散热机构、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热机构的孔构成。 | ||
申请公布号 | CN1126940A | 申请公布日期 | 1996.07.17 |
申请号 | CN95115396.X | 申请日期 | 1995.08.23 |
申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 禹石河 |
分类号 | H05K7/00;H01L23/34 | 主分类号 | H05K7/00 |
代理机构 | 北京市中原信达知识产权代理公司 | 代理人 | 张天舒 |
主权项 | 1.马达启动用的半导体元件散热装置,它具有设置着那种在插件上形成多个管脚的半导体元件的印刷线路板,和安装在上述印刷线路板的下部、使上述半导体元件产生的热量散发的散热机构,其特征是:在上述的印刷线路板上以规定的尺寸大小形成印刷线路板的孔,使上述半导体元件的多个管脚中的贯通这印刷线路板的孔、与上述散热机构相结合的、将上述半导体元件产生的热量传递给散热机构的散热管脚插入贯通这孔;并且在与上述印刷线路板孔相对应的上述散热机构上、以规定的大小形成散热机构的孔,使贯通上述印刷线路板孔的散热管脚插通,然后折弯,使上述半导体元件的散热管脚接触固定在散热机构上。 | ||
地址 | 韩国京畿道水原市 |