发明名称 研磨剂组成物及研磨方法
摘要 本发明系提供一种研磨剂组成物,对被研磨物的研磨速度快以及良好的高低差消除性并存,又提供可抑制配线电阻的上升且快速地研磨配线金属,且高低差消除性佳之研磨方法。该研磨剂组成物包含研磨粒;氧化剂;铵离子;多元羧酸离子;五亚乙基六胺、三亚乙基四胺与四亚乙基五胺所成群中所选出之至少1种螫合剂;以及,水系媒体。而且使用该研磨剂组成物,于树脂基材1上设置配线沟2,于配线沟2埋入配线金属3后,研磨配线金属3之研磨方法。
申请公布号 TW200813201 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW096119570 申请日期 2007.05.31
申请人 旭硝子股份有限公司;AGC清美化学股份有限公司 发明人 神谷广幸;次田克幸
分类号 C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01);B24B37/00(2006.01) 主分类号 C09K3/14(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本