发明名称 |
一种封盖带和用于生产这种带的涂层涂复机 |
摘要 |
一种包括一带状基带、沿基带的纵向成型于基带一面之两边缘处的粘贴件、以及一成型于粘贴件之间且厚度与粘贴件之厚度大致相等的非粘贴树脂件的封盖带。这种封盖带用于集合地包装电路片之类的小元件同时又能保持它们互不接触,这有利于这类元件的储存、运输和自动取用。这种带有很长的适用时间。本发明提供了一种适用于生产这种封盖带的涂层涂复机。 |
申请公布号 |
CN1126690A |
申请公布日期 |
1996.07.17 |
申请号 |
CN94113263.3 |
申请日期 |
1994.12.22 |
申请人 |
琳得科株式会社 |
发明人 |
平田启;小宫山干夫;田口克久;齐藤隆则;山口弘一;渡边健一;田中光也 |
分类号 |
B65D53/08;B65D65/14;B65D73/02;B05C9/06 |
主分类号 |
B65D53/08 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
张民华 |
主权项 |
1.一种用于粘贴于有一种带子形状的且沿带子的纵向断续地成形有一连串用于装纳电路片之类的小元件的装纳部分的盛器带的表面借以封盖装纳部分的封盖带,它包括:一带状的基带,沿所述基带的纵向成形于基带一面之两边缘部分以便不会面对盛器带的装纳部分的粘贴件,以及一成形于所述粘贴件的中间将会面对盛器带的装纳部分且厚度基本上与所述粘贴件的厚度相等的非粘贴树脂件。 |
地址 |
日本东京都 |