氟树脂发泡体及其制造方法

摘要

本发明涉及一种包含热塑性氟树脂的发泡体，它不具有交联结构及具有4倍至30倍的膨胀率和40％或40％以上的闭孔百分率，该发泡体包括至少一个包含不同泡孔密度的层的界面，在各层的任意切面所存在的开孔的最大直径的分布指数(Sc)和偏差系数(Cv)分别为0＜Sc≤6和0＜Cv≤1，它们由以下等式表示：Sc＝(L_max，-L_min.)/L_av. (1)Cv+SD/L_av. (2)其中L_max.、L_min.和L_av.分别表示开孔的最大直径的最大、最小和平均值，SD表示标准偏差。该发泡体不会引起边缘晦暗的现象，长期显示出稳定的磨光性能，并具有优异的机械强度如撕裂强度和压缩强度，在压缩发泡体前后的恒定的介电常数，以及优异的耐电压性，所以，该发泡体十分理想地用于各种应用，例如硅单晶片、化合物半导体晶片、液晶用玻璃基板、液晶用滤色器等电子材料用的磨光布、软垫片、电绝缘带、电线包覆材料，帐篷用织物，膜结构建筑物的屋面材料和绝热管。

主权项

1.一种包含热塑性氟树脂的发泡体，它不具有交联结构及具有4倍至30倍的膨胀率和40％或40％以上的闭孔百分率，该发泡体包括至少一个包含不同泡孔密度的层的界面，在各层的任意切面所存在的开孔的最大直径的分布指数(Sc)和偏差系数(Cv)分别为0＜Sc≤6和0＜Cv≤1，它们由以下等式表示：Sc＝(Lmax*-Lmin*)/Lav* (1)Cv＝SD/Lav (2)其中Lmax*、Lmin*和Lav*分别表示开孔的最大直径的最大、最小和平均值，SD表示标准偏差。