发明名称 |
多层印刷线圈基板的制造方法及印刷线圈元件与印刷线圈基板 |
摘要 |
预先准备导体图形的绕线匝数、绕线形状、宽度、厚度等互不相同的若干种印刷线圈基板,按照待制造的磁性制品的特性,从中选择数片进行组合,然后将其一体叠层而制成多层印刷线圈基板。在由一层或多层导体图形形成线圈的印刷线圈基板上设置贯通孔,将设在绝缘基台上的端子销从中穿过,以软钎焊连接方式使端子销与贯通孔作电性连接而制成印刷线圈元件,及使连接着端子销的导体突起达成与外部导体的电性连接。 |
申请公布号 |
CN1126878A |
申请公布日期 |
1996.07.17 |
申请号 |
CN95107394.X |
申请日期 |
1995.06.21 |
申请人 |
住友特殊金属株式会社 |
发明人 |
梅野彻;荒井直树 |
分类号 |
H01F41/04;H01F41/02;H01F27/28;H01F30/00 |
主分类号 |
H01F41/04 |
代理机构 |
柳沈知识产权律师事务所 |
代理人 |
马涛 |
主权项 |
1、一种多层印刷线圈基板的制造方法,该多层印刷线圈基板是由以一层或多层导体图型形成有线圈的若干印刷线圈基板叠层而构成;该制造方法包括如下各步骤:准备导体图型各异的若干种印刷线圈基板;自所准备的若干种印刷线圈基板选择多个印刷线圈基板;及将所选择的印刷线圈基板予以叠层,而制造成多层印刷线圈基板。 |
地址 |
日本大阪府 |