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发明名称 METHOD OF FORMING WIRING OF SEMICONDUCTOR AND FILM-FORMING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH08186175(A) 申请公布日期 1996.07.16
申请号 JP19940339207 申请日期 1994.12.28
申请人 SONY CORP 发明人 KOYAMA KAZUHIDE
分类号 H01L21/285;H01L21/28;H01L21/3213;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/321 主分类号 H01L21/285
代理机构 代理人
主权项
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