研磨垫清洗方法

摘要

本发明揭露一种清洗研磨垫的方法。在化学机械研磨(CMP)与电化学机械研磨(ECMP)制程中,研磨垫必须经过调整,以获得良好及预期中的研磨结果。调整过程中会产生残余物,这些残余物必须清除以避免造成制程缺陷。本文中揭露一种有效清洗研磨垫的方法。在一实施例中,引导一清洗流体在该研磨垫流动,以将残余物从研磨垫移除,同时使用一第二流体来移除该清洗流体。在另一实施例中,利用一高压水喷射器来供应该清洗流体,并以一气刀来供应第二流体。