| 发明名称 |
REMOVING METHOD AND DEVICE OF FOREIGN OBJECT ATTACHED TO SEMICONDUCTOR WAFER-ATTACHING PLATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08181097(A) |
申请公布日期 |
1996.07.12 |
| 申请号 |
JP19940340838 |
申请日期 |
1994.12.22 |
| 申请人 |
KOMATSU ELECTRON METALS CO LTD |
发明人 |
MORIKAWA OSAMU;OGAWA HIDENORI |
| 分类号 |
H01L21/304;H01L21/02;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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