发明名称 |
FORMATION OF SIMULATED PATTERN THAT AVOIDS BREAKAGE OF INSULATION FILM |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH08181127(A) |
申请公布日期 |
1996.07.12 |
申请号 |
JP19950160717 |
申请日期 |
1995.06.27 |
申请人 |
GENDAI DENSHI SANGYO KK |
发明人 |
SON KIKON;KOU SHIYOUKI;GO SEIJIYUN;KOU ZAIKAN;GU EIBO |
分类号 |
H01L21/302;H01L21/00;H01L21/30;H01L21/301;H01L21/3065;H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/302 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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