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经营范围
发明名称
REFLOW SOLDERING METHOD AND ITS DEVICE
摘要
申请公布号
JPH08181428(A)
申请公布日期
1996.07.12
申请号
JP19940319907
申请日期
1994.12.22
申请人
NIHON DENNETSU KK
发明人
IMAI MASAAKI
分类号
H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34
主分类号
H05K3/34
代理机构
代理人
主权项
地址
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