Halbleiteranordnung mit metallischen Leiterschichten und Verfahren zu ihrer Herstellung,申请号DE19883855354-传众专利搜索

发明名称	Halbleiteranordnung mit metallischen Leiterschichten und Verfahren zu ihrer Herstellung
摘要
申请公布号	DE3855354(D1)	申请公布日期	1996.07.11
申请号	DE19883855354	申请日期	1988.08.17
申请人	FUJITSU LTD., KAWASAKI, KANAGAWA, JP	发明人	ITOH, JUNICHI, INAGI-SHI, TOKYO 206, JP;KURITA, KAZUYUKI, YOKOHAMA-SHI, KANAGAWA 222, JP
分类号	H01L23/522;H01L21/31;H01L21/318;H01L21/768;H01L23/532;(IPC1-7):H01L23/522	主分类号	H01L23/522
代理机构		代理人
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