| 主权项 |
1.一种显示装置之制造方法，该显示装置系包含元件构件，其系具有设置有机EL元件于显示区域之贴合面者；封装构件，其系具有贴合面，且藉由树脂层贴合于该贴合面与前述元件构件之贴合面之间者；其特征在于：于平坦面上载置有前述元件构件之贴合面，涂布树脂材料使之以与延设方向略成直交的剖面观之，呈保持于圆顶状之复数线状，将前述封装构件之一端侧为基端侧，以使前述元件构件之贴合面侧成凸状之方式，挠曲其另一端侧之自由端侧之状态下，于该基端侧接触前述树脂材料后，压抵压着滚筒于该封装构件之该基端侧，以由该基端侧向自由端侧沿着前述树脂材料之延设方向，移动该压着滚筒，藉由一边对前述元件构件依次挤压该封装构件之外面，一边使该封装构件之弯角渐渐减少，藉此对该封装构件初期接触时略成点接触之该树脂材料成一体化，作为前述树脂层贴合该元件构件与封装构件。2.如申请专利范围第1项之显示装置之制造方法，其中于前述显示区域设有有机EL元件，以覆盖该显示区域之状态设有前述树脂层。3.如申请专利范围第1项之显示装置之制造方法，其中前述封装构件系由透光性材料所构成，且前述有机EL元件之发射光系由前述封装构件侧被取出者。图式简单说明：图1系表示实施形态之显示装置之构成图。图2系表示实施形态之显示装置所使用之有机EL元件之一构成例之图。图3系表示实施形态之贴合装置之概略正面图。图4系表示有关利用注射器装置涂布树脂材料之说明用之概略斜视图。图5系表示涂上树脂材料之状态之元件构件之放大剖面图。图6系表示贴合装置之要部侧面图。图7系表示以贴合装置吸着封装构件之状态之贴合装置之要部放大正面图。图8系表示使贴合装置吸着之封装构件接近于元件构件之状态之贴合装置之要部放大正面图。图9系表示以贴合装置挠曲封装构件之状态之贴合装置之要部放大正面图。图10系表示封装构件接触于元件构件之状态之贴合装置之要部放大正面图。图11系表示将封装构件接触于元件构件之接触区域放大之状态之贴合装置之要部放大正面图。图12系表示以压着滚筒滚压封装构件外侧之状态之贴合装置之要部放大正面图。图13系表示压着滚筒一面滚压一面移动之状态之贴合装置之要部放大正面图。图14系表示压着滚筒移动至吸着垫侧之状态之贴合装置之要部放大正面图。图15系表示压着滚筒移动至封装构件端部之状态之贴合装置之要部放大正面图。图16系表示封装构件之贴合结束，贴合机构上昇之状态之贴合装置之要部放大正面图。图17(A)~(D)系表示封装构件贴合于元件构件之步骤之珠B与延伸方向成直交之方向之要部剖面图。图18系表示实施例中使用于正孔输送层之TPD之结构式。图19系表示实施例中使用于电子输送性发光层之Alq3之结构式。图20系表示实施例中使用于正孔植入层之m-MTDATA之结构式。图21系表示实施例中使用于正孔输送层之α-NPD之结构式。图22系表示有机EL元件之构成之剖面图。图23系表示以往之显示装置之一构成例之剖面图。 |
