发明名称 用于金属薄层的聚酯薄膜
摘要 本发明公开一种用于与金属片叠合的层状材料的聚酯薄膜,它是由含10到30%(按重计)平均颗粒直径为0.01到1.8μm的白色颜料的聚酯基树脂组成。该薄膜具有(a)4到30%的空隙比,(b)150到245℃的熔点温度,(c)低聚物的量不超过3%(按重量计)和(d)0.7到4.0的定向度。当把该薄膜层压在金属上时,它能显示出良好的遮光性,叠层性,成型性和加工性能。
申请公布号 CN1126139A 申请公布日期 1996.07.10
申请号 CN95108534.4 申请日期 1995.05.29
申请人 东丽株式会社 发明人 角谷隆;田中岩;芝辻邦雄;黑目泰一;杉浦靖也;大江涉
分类号 B29D7/01;B32B15/08;//B29K67:00 主分类号 B29D7/01
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张元忠
主权项 1.一种用于与金属薄层材料叠合的聚酯薄膜,它是由含10到30%(按重量计)的具有0.01到1.8μm平均颗粒直径的白色颜料的聚酯基树脂组成,并且它具有下列特点:(a)空隙比为4到30%,(b)熔点温度为150到245℃,(c)低聚物的量不超过3%(按重量计)并且(d)定向度为0.7到4.0。
地址 日本东京都