发明名称 |
用于金属薄层的聚酯薄膜 |
摘要 |
本发明公开一种用于与金属片叠合的层状材料的聚酯薄膜,它是由含10到30%(按重计)平均颗粒直径为0.01到1.8μm的白色颜料的聚酯基树脂组成。该薄膜具有(a)4到30%的空隙比,(b)150到245℃的熔点温度,(c)低聚物的量不超过3%(按重量计)和(d)0.7到4.0的定向度。当把该薄膜层压在金属上时,它能显示出良好的遮光性,叠层性,成型性和加工性能。 |
申请公布号 |
CN1126139A |
申请公布日期 |
1996.07.10 |
申请号 |
CN95108534.4 |
申请日期 |
1995.05.29 |
申请人 |
东丽株式会社 |
发明人 |
角谷隆;田中岩;芝辻邦雄;黑目泰一;杉浦靖也;大江涉 |
分类号 |
B29D7/01;B32B15/08;//B29K67:00 |
主分类号 |
B29D7/01 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张元忠 |
主权项 |
1.一种用于与金属薄层材料叠合的聚酯薄膜,它是由含10到30%(按重量计)的具有0.01到1.8μm平均颗粒直径的白色颜料的聚酯基树脂组成,并且它具有下列特点:(a)空隙比为4到30%,(b)熔点温度为150到245℃,(c)低聚物的量不超过3%(按重量计)并且(d)定向度为0.7到4.0。 |
地址 |
日本东京都 |