发明名称 贴片式电阻温度特性测试装置
摘要 本实用新型公开了一种贴片式电阻温度特性测试装置,属于电子元件性能测试装置;旨在提供一种检测效率高、操作方便的电阻温度特性测试装置。它包括底座、压板和探针;设有限位框(11)的限位板(4)固定在底座(5)上,表面设有定位槽(9)的操作板(6)位于限位框(11)中;在底座(5)上至少设有两套弹簧支撑机构,该弹簧支撑机构由设置在底座(5)中的顶杆(16)、套在该顶杆上的弹簧(17)构成;压板(2)通过两根定位销(3)和螺柱(1)设置在底座(5)上,若干组导电探针(13)固定在压板(2)上。本实用新型具有结构简单、测试数据准确等优点,是一种采用四线测量法检测贴片式电阻温度特性的理想装置。
申请公布号 CN201392374Y 申请公布日期 2010.01.27
申请号 CN200920125370.2 申请日期 2009.04.30
申请人 中国振华集团云科电子有限公司 发明人 杨胜艾;谢强;李吉云;栗小帆;金矛;嵩旅罗
分类号 G01R31/00(2006.01)I 主分类号 G01R31/00(2006.01)I
代理机构 贵阳东圣专利商标事务有限公司 代理人 杨 云
主权项 1.一种贴片式电阻温度特性测试装置,包括底座、压板和探针;其特征在于:中央设有限位框(11)的限位板(4)固定在底座(5)上,表面设有定位槽(9)的操作板(6)位于限位框(11)中;在底座(5)上至少设有两套弹簧支撑机构,该弹簧支撑机构由设置在底座(5)中的顶杆(16)、套在该顶杆上的弹簧(17)构成;压板(2)通过两根定位销(3)和螺柱(1)设置在底座(5)上,若干组导电探针(13)固定在压板(2)上。
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