喷嘴头之部分

摘要

计的物品是喷嘴头，如使用状态之参考图所示，是利用处理液来处理半导体晶圆2的基板液处理装置3所使用，可更换的安装在用来吐出处理液的吐出管4之前端部的喷嘴头1。在基板处理液装置3中，是在位于利用支撑体5来支撑半导体晶圆2的转盘6之中空内的轴7安装喷嘴头1，在喷嘴头1与转盘6之间形成用来吐出处理气体的吐出口8。此外，在基板处理液装置3中，从形成在喷嘴头1之的吐出管4吐出处理液，同时从形成在喷嘴头1的外周的吐出口8吐出处理气体，藉此来处理半导体晶圆2。本物品，如使用状态之部分放大参考图所示，(a)有时候安装在与吐出管4之前端相同的高度，或者(b)有时候安装在比吐出管4之前端的更下方。
本设计之设计特征在于，由用来插入吐出管4之内孔孔径的顶面(参看俯视图及I-I剖面图)观看，其不具厚度；其与原设计之外观差异在于本设计之内孔孔径与外径相同。如是构成一与原设计近似，且相较先前技艺具特异视觉效果之设计。
各视图之红色半透明填色部分，系为本案不主张设计之部分。
后视图与前视图相对称，后视图省略。
右侧视图与左侧视图相对称，右侧视图省略。