| 摘要 |
计的物品是萤光X射线涂层厚度测量仪，使用从设置于测定室内的X射线照射器所照射的X射线，主要是测量对于半导体和电子元件及印刷电路板等所使用的电镀或汽相沉积等之金属薄膜的膜厚及组成分。
本设计的物品是萤光X射线涂层厚度测量仪，测量时，将开闭盖住上方打开后，将待测定的试料载置于本体内部。本物品可与分开设置的操作部连接使用，在操作部输入测定条件，并在操作部显示所测量的资讯。
图式中所表示的细线，为表示立体表面的特定形状。
「表示各部名称参考图」中，斜线部分表示的开闭盖和指示器部，是由透明材料形成并在内面施以印刷。
「表示穿透部分参考图」中，斜线部分表示透光部。
「表示通电状态A-A、B-B放大图」中，圆形部分表示的LED的光可穿透。
「表示透过部分参考图」中，电源按钮之以斜线表示的部分是可发光的。
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