| 摘要 |
<p>Verfahren zum Schweißen von Werkstücken (10) mit Laserstrahlung, die auf das relativbewegte Werkstück (10) fokussiert wird und eine Verdampfung von Werkstoff bewirkt, wobei außer der Laserstrahlung (11) ein Lichtbogen (12) im Bereich des mit Laserstrahlung beaufschlagten Werkstücks (10) eingesetzt wird. Um das Schweißergebnis zu verbessern, wird das Verfahren so durchgeführt, daß ein Werkstück (10) mit einer den Lichtbogen (12) führenden dielektrikumsfreien Oberflächenspur in einer den übrigen Schweißbereich (14) durchweg bedeckenden dielektrischen Schicht (15) verwendet wird.</p> |
