| 摘要 |
본 발명은 무할로겐 복합 CEM-3 동적층판 및 이의 제조방법에 대하여 공개하였다. 상기 무할로겐 복합 CEM-3 동적층판의 심재와 면재는 모두 무기 충진재와 유기 충진재의 조성물을 사용하였고 디시안디아미드와 디아미노 디페닐설폰을 경화제로 사용하였다. 제조한 무할로겐 난연성 동적층판은 각 성능의 평형을 이루고, CTI 및 내열성능이 높고, 양호한 펀칭 가공성 및 내알칼리성을 구비한다. 동적층판의 CTI성능은 600V보다 크고, 열박리 시간 T288은 30min보다 크며, 열분해온도 Td는 340℃보다 크며, 288℃ 이머젼 틴 시간은 300s보다 크므로 리드프리 공정의 요구를 만족할 수 있다. |
