适合于可射频热合的片材和薄膜的聚烯烃组合物

摘要

本发明涉及能产生显著的介电热的聚烯烃组合物，它包含(重量百分数)：(I)85-97％多相烯烃聚合物，它可任选地被所述多相烯烃聚合物的0.3-0.03％的极性单体改性；和(II)3-15％至少一种介电热损耗因子大于或等于0.01的聚合物。

主权项

1.主要由下列成分(重量百分数)组成的聚烯烃组合物：(I)85-97％的多相烯烃共聚物，包括A)5-50％的结晶丙烯均聚物、丙烯和乙烯的结晶共聚物、丙烯、乙烯和CH2＝CHRα-烯烃的结晶共聚物或其共混物，其中R是C2-C8烷基，所述共聚物含大于85％的丙烯；B)0-20％乙烯与丙烯或与CH2＝CHRα-烯烃或与这两者的结晶共聚物部分，其中R是C2-C8烷基，所述部分在环境温度不溶于二甲苯中；C)40-95％乙烯与丙烯或与CH2＝CHRα-烯烃或与这两者连同可任选的少量二烯烃的弹性体型共聚物部分，其中R是C2-C8 烷基，所述共聚物部分中乙烯含量小于40％，并在环境温度可溶于二甲苯中；所述的多相烯烃聚合物可任选地用至少一种该多相烯烃聚合物的0.03-0.3％的极性单体改性；和(II)3-15％的至少一种介电热损耗因子至少为0.01的聚合物。