发明名称 |
CU CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER, CU CORE COLUMN, AND SOLDER JOINT |
摘要 |
낙하 강도 및 히트 사이클에 대한 강도를 얻을 수 있는 Cu 핵 볼, Cu 핵 컬럼을 제공한다. Cu 핵 볼(1)은, Cu 혹은 Cu 합금으로 구성되는 Cu 볼(2)과, Sn과 Cu로 이루어지는 땜납 합금으로 구성되고, Cu 볼(2)을 피복하는 땜납층(3)을 구비하고, 땜납층(3)은 Cu를 0.1% 이상 3.0% 이하로 포함하고, 잔부가 Sn과 불순물로 구성된다. |
申请公布号 |
KR20160079079(A) |
申请公布日期 |
2016.07.05 |
申请号 |
KR20167014464 |
申请日期 |
2014.11.04 |
申请人 |
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. |
发明人 |
HATTORI TAKAHIRO;SOMA DAISUKE;ROPPONGI TAKAHIRO;SATO ISAMU |
分类号 |
B23K35/22;B23K35/02;B23K35/26;C22C1/04;C22C13/00;C25D3/60;C25D7/00;H01L23/00;H01L23/556 |
主分类号 |
B23K35/22 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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