发明名称 CU CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER, CU CORE COLUMN, AND SOLDER JOINT
摘要 낙하 강도 및 히트 사이클에 대한 강도를 얻을 수 있는 Cu 핵 볼, Cu 핵 컬럼을 제공한다. Cu 핵 볼(1)은, Cu 혹은 Cu 합금으로 구성되는 Cu 볼(2)과, Sn과 Cu로 이루어지는 땜납 합금으로 구성되고, Cu 볼(2)을 피복하는 땜납층(3)을 구비하고, 땜납층(3)은 Cu를 0.1% 이상 3.0% 이하로 포함하고, 잔부가 Sn과 불순물로 구성된다.
申请公布号 KR20160079079(A) 申请公布日期 2016.07.05
申请号 KR20167014464 申请日期 2014.11.04
申请人 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 发明人 HATTORI TAKAHIRO;SOMA DAISUKE;ROPPONGI TAKAHIRO;SATO ISAMU
分类号 B23K35/22;B23K35/02;B23K35/26;C22C1/04;C22C13/00;C25D3/60;C25D7/00;H01L23/00;H01L23/556 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
主权项
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