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发明名称 BONDING DEVICE AND BONDING METHOD USING IT
摘要
申请公布号 JPH08172113(A) 申请公布日期 1996.07.02
申请号 JP19940316873 申请日期 1994.12.20
申请人 NEC CORP 发明人 HIRASAWA YOSHINORI
分类号 H01L21/60;H01L21/607;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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