| 主权项 |
1. 一种微型连接器改良构造,主要包括:一绝缘壳体,具有与对接连接器耦合之第一表面,及相对之第二表面;复数的端子收容孔,由绝缘壳体的第一表面贯穿至第二表面;复数金属端子,系设置于该等端子收容孔内;及一压板,系罩盖于第二表面上,用于将该等金属端子有效定位及防尘,主要特征在于:该压板与绝缘壳体间系设有一套合装置,该套合装置系以套柱与套孔之配合,分设于压板与绝缘壳体上,藉以提供两者组装固接之依据。2. 如申请专利范围第1项所述微型连接器改良构造,其中该套合装置系于压板上设有套柱,而于绝缘壳体相对应处系设有套孔,其中该套柱与套孔系为紧配合。3. 如申请专利范围第2项所述微型连接器改良构造,其中该套柱系为方形,于其周围系设有凸肋;而该套孔则为可与套柱配合之方形,藉套柱周围之凸肋系可与套孔紧配合为一体。4. 如申请专利范围第3项所述微型连接器改良构造,其中该套柱之头端系以呈具导引效果之锥状为佳。5.如申请专利范围第1或4项所述微型连接器改良构造,其中该第一表面上进一步罩盖有一金属罩体,其上具有供对接连接器插接之凸部空间。6. 如申请专利范围第5项所述微型连接器改良构造,其中于绝缘壳体上系设有扣持装置,该扣持装置具与绝缘本体固接之接合体及用于与电路板导接之扣持体。7.如申请专利范围第6项所述微型连接器改良构造,其中该压板之两侧系以不妨碍扣持装置与绝缘壳体组装,而横跨于扣持装置与绝缘壳体组装处之间,如是,藉套合装置初步将压板与绝缘壳体之结合,再藉扣持装置与绝缘壳体组装的同时,进一步将该压板两侧压抵固接一体。8. 如申请专利范围第7项所述微型连接器改良构造,其中压板两侧被抵压固定,系藉扣持装置之接合体于组装在绝缘壳体后,一并固接者。9. 如申请专利范围第8项所述微型连接器改良构造,其中该扣持装置之接合体具有一基座及由基座向上延伸出具有内螺纹之凸轴;而该扣持体系具有弧形插脚及供该接合体抵紧之抵靠面。10. 如申请专利范围第9项所述微型连接器改良构造,其中该压板两侧系横跨在绝缘壳体组装接合体的预定位置约三分之一处,藉该扣持装置之接合体的基座于组装在绝缘壳体组装槽后,一并将压板两侧抵压固接。11. 如申请专利范围第10项所述微型连接器改良构造,其中该压板横跨于绝缘壳体组装预定位置之部份,系设计为阶状。12. 一种微型连接器改良构造,包含有:一绝缘壳体,具有与对接连接器耦合之第一表面,及相对之第二表面;复数的端子收容孔,由绝缘壳体的第一表面贯穿至第二表面;复数金属端子,系设置于该等端子收容孔内;及一压板,系罩盖于第二表面上,用于将该等金属端子有效定位及防尘,以及一结合装置,可以将压板结合于绝缘壳体上,其主要特征在于:该压板之两侧系延伸于绝缘壳体与结合装置组装之间,因而当压板装置于绝缘壳体的第二表面上后,系可藉该结合装置将压板压接于连接器之上,而使压板得以稳固定结合保护绝缘壳体内该等复数端子。13. 如申请专利范围第12项所述微型连接器改良构造,其中该压板两侧与结合装置组装配合的部份,系设计成阶状,以具有左右定位之效果。14. 一种微型连接器改良构造,主要包括:一绝缘壳体,具有与对接连接器耦合之第一表面,及相对之第二表面;复数的端子收容孔,由绝缘壳体的第一表面贯穿至第二表面;复数金属端子,系设置于该等端子收容孔内;一金属罩体,乃罩盖于第一表面上,具有供对接连接器插接之凸部空间;及扣持装置,具与绝缘壳体固接之接合体及用于与电路板导接之口持体;以及一压板,系罩盖于第二表面上,用于将该等金属端子有效定位及防尘,主要特征在于:该压板与绝缘壳体间系设有一套合装置,该套合装置系于压板上设有套柱,而于绝缘壳体相对应处系设有套孔,其中该套柱与套孔系为紧配合;且,该压板之两侧系横跨在绝缘壳体组装接合体的预定位置约三分之一处,并阶状做左右之定位,藉该套柱与套孔初步将压板与绝缘壳体结合,再藉扣持装置与绝缘壳体组装的同时,更进一步将该压板两侧压抵固接一体。15. 如申请专利范围第14项所述微型连接器改良构造,其中该套柱系为方形,于其周围系设有凸肋;而该套孔则为可与套柱配合之方形,藉套柱周围之凸肋系可与套孔紧配合为一体。图示简单说明:第一图A、B、C系习知微型连接器之立体分解图、压板立体图,遗组合立体图。第二图系本创作微型连接器改良构造之立体分解图。第三图系本创作微型连接器改良构造之组合立体图。 |
