| 主权项 |
1. 一种插座包括一下块体,其中许多各有一接触部 份可 在开启与关闭位置间移动之接触元件,安装为致使 为开启 允许一装载于插座上之IC封装之IC引线在第一方向 插入一 个别接触元件之接触部份,或为关闭,而IC引线连接 至接 触部份;一上块体固定于下块体上,上块体有供IC封 装之 个别引线插入之引线插入孔形成穿过,与个别接触 元件对 准;一盖构件可相对于上块体上下垂直移动,容纳 于上块 体上;一滑块安装为在一横越第一方向之方向成往 复运动 滑动;并且其中许多依滑块之位置开启及关闭接触 元件每 一接触部份部份之孔径在对应于每一接触元件之 位置形成 为穿过滑块,每一接触元件容纳于一孔径内,并且 一接触 部份开启及关闭机构将盖构件之垂直运动传至滑 块,已装 载于上块体上之IC封装之每一引线可通过个别插 入孔容纳 至接触元件之一个别开启之接触部份,接触部份被 滑块之 运动关闭时,插入之引线被固持在接触部份。2. 根 据申请专利范围第1项之插座,其中每一接触元件 之 接触部份分叉为第一及第二片,第一片被上块体之 引线插 入孔边缘部部份所贴接,而第二部份可与一界定个 别孔径 并在一方向移位,以在个别孔径之表面藉滑块之滑 动在该 方向移动时使第二接触片与第一接触片分开之表 面贴接。3. 根据申请专利范围第1项之插座,其中 接触部份开启及 关闭机构由一拉杆所形成,其有一基座部份沿一轴 线枢接 可在插座自由旋转,该拉杆有一自基座部份伸出之 杆臂并 有一自由远端,盖构件支撑于自由远端上,基座部 份有一 贴接部份配置在距该轴线一选定距离,其藉拉杆基 座部份 在一方向之旋转而贴接滑块并使其在一方向移动, 并且其 藉在相反方向之旋转返回而释放贴接部份,盖构件 之垂直 运动转变为滑块之直线滑动动作,同时藉该滑动动 作使接 触部份开启及关闭。4. 根据申请专利范围第3项之 插座,其中拉杆基座部份藉 一第一轴枢接于下块体上,一第二轴在拉杆基座部 份支撑 在一已自第一轴偏置之位置,拉杆基座部份在一方 向旋转 时通过第二轴绕第一轴旋转所传之力使滑块贴接 并在一方 向移动,并且拉杆基座部份及第二轴在相反方向之 旋转返 回除去该力。5. 根据申请专利范围第3项之插座, 其中a表轴线与贴接 盖构件之杆臂自由远端间之长度,而b表轴线与贴 接部份 间之长度,a与b间之关系选定为a b,而a显着大于b。6. 根据申请专利范围第2项之插 座,其中每一接触部份之 二接触片,其形状包括贴接容纳于二接触片间之IC 引线外 层之锐利边缘,藉以刺穿该外层。7. 一种插座,包 含一下块体有一顶面并将许多接触元件 安装于其上,每一接触元件有一接触部份包含自顶 面向上 伸出之第一及第二细长接触片; 一上块体有一顶面及底面,安装于下块体上,并有IC 引线 插入孔在上块体之顶面与底面间伸延,并且与个别 之接触 元件对准,一凹部形成于上下块体之间; 一滑块可滑动式安装于凹部并可在第一与第二末 端之间移 动,滑块有一顶面及一底面,并有一阵列之孔径在 顶面与 底面之间伸延,对应于诸接触元件,滑块有第一及 第二端 ; 一弹簧构件配置于插座,将力置于滑块,将滑块驱 向末端 之一,以及一可转动拉杆有一基座部份安装为靠近 一末端 并有一杆臂自基座部份伸向另一末端,杆臂有一自 由远端 部,于滑块在一末端时配置在上块体上面,并可向 下移动 致使基座部份转动,将力置于滑块,使滑块反抗弹 簧构件 之力向另一末端移动; 每一接触部份之接触片之一有一远自由端与上块 体之表面 贴接,滑块在该一末端时,另一接触片偏压向该一 接触片 ,并于滑块在另一末端时,自该一接触片移开。8. 一种插座,包含彼此固定之上下块体,并在上下块 体 间形成一凹部,该凹部有第一及第二端,一滑块有 顶面及 底面配置在凹部,并可在其底面在第一端之末端与 第二端 之末端间往复滑动,许多接触元件安装在下块体, 每一接 触元件有一终端部份自下块体向下伸延,并有一接 触部份 在下块体上面伸入凹部,滑块形成有许多孔径伸延 穿过滑 块自顶面至底面,每一接触部份设有一孔径,一弹 簧配置 在凹部,将偏压置于滑块,将滑块驱向第一端; 许多引线插入孔,各有一侧壁,形成为穿过上块体, 并与 凹部相通,一引线插入孔与每一个别接触元件对准 ,引线 插入孔及接触元件设为与积体电路封装之引线对 准,每一 接触元件之接触部份容纳在滑块之个别孔径内,并 有一远 端部邻接个别引线插入孔之侧壁; 一盖构件形成一有积体电路封装容纳窗口,配置在 上块体 上并可在其上在上位置与下位置之间垂直移动;以 及 在插座上之运动转移装置,将盖构件之垂直运动转 移至滑 块之滑动运动,滑块在第二端时盖构件为在下位置 ,而滑 块在第一端时盖构件为在上位置; 一积体电路封装有引线自其垂下,可容纳于盖构件 之窗口 内而引线容纳于个别引线插入孔内,滑块在第二端 时接触 元件之接触部份为在开启位置以容纳及释放诸个 别引线, 而滑块在第一端与容纳于接触部份之引线贴接时 接触元件 之接触部份为在关闭位置。9. 根据申请专利范围 第8项之插座,其中运动转移装置包 含一有第一及第二杆臂之拉杆,杆臂有一基座端联 结至一 可旋转式安装在下块体上靠近凹部第一端之第一 轴,及一 运动转移构件以对滑块施加偏压,于拉杆在选定之 方向旋 转时,使滑块反抗弹簧之偏压而移动,杆臂有一自 由远端 部可与盖构件贴接盖构件之向下移动导使杆臂在 选定之方 向转动。10. 根据申请专利范围第8项之插座,其中 运动转移装置 系一配置为距第一轴一距离b之第二轴,并且第一 轴与可 与盖构件贴接之自由远端部间之距离a为显着大于 b。11. 根据申请专利范围第9项之插座,其中上块体 形成有 一盖导框,包含四直立间开之导承构件,盖构件可 滑动式 容纳于导承构件上,以使积体电路封装容纳窗口相 对于引 线插入孔准确定位。12. 根据申请专利范围第9项 之插座,其中每一接触元件 之每一接触部份分叉为第一及第二接触片,第一接 触片有 远端部邻接引线插入孔之侧壁,滑块孔径各形成有 一表面 ,第二接触片于滑块在第二端时可与孔径之表面贴 接,并 于滑块在第一端时与该表面脱离贴接。13. 根据申 请专利范围第12项之插座,其中至少接触片之 一形成有一大致L形弯头,有一边缘部份可与一容 纳于接 触部份之引线贴接,以突破引线表面上之氧化物层 。图示简单说明: 图1为一种先前技艺插座之透视图; 图2为图1中所示插座之侧视图; 图3(a)为侧视图,示一可利用图1及2中所示插座予以 测试 之IC封装之透视图; 图3(b)为图3(a)IC封装之正视图; 图4(a)为图4(b)为供解释根据先前技艺所制成之插 座接触 部份开启及关闭作用之目的所示之部份剖面图; 图5(a)及5(b)为供解释根据先前技艺所制成之插座 接触部 份开启及关闭作用之目的所示之部份侧视图; 图6为平面图,部份剖开,示一根据本发明,供IC封装 测 试用之插座; 图7为图6插座之正视图,附一在图6中之7-7线所取之 部份 剖面; 图8为图6插座之侧视图,附一在图6中之8-8线所取之 部份 剖面; 图9为一根据本发明所制成,如图6中所示插座之分 解图; 图9(a)为滑块之放大分解透视图,示接触部份容纳 孔径之 细部; 图10为示意图,用以解释控制一根据本发明所制成 插座之 接触部份开启及关闭机构作用之原理; 图11(a)为部份正视图,示一根据本发明所制成插座 之接 触元件间贴接之状态; 图11(b)为图11(a)之部份C之放大图; 图11(c)及11(d)为接触元件个接触片一部份之透视图 ; 图12为正视图部份为剖面,示根据本发明所制成之 插座, 其IC封装安装配置,接触元件关闭,并且无IC封装安 装于 其内; 图13为图12之部份D之放大图; 图14为图12相似之图,但示接触元件开启; 图15为图14之部份E之放大图,但以短划线示IC封装 之一 部份将行安装于插座; 图16为与图12及14相似之图,但示有一IC封装安装于 插座 ,并且接触元件关闭;以及 |
