| 摘要 |
Il procedimento comprende le seguenti fasi:- ottenimento di due semicornici complementari (12a, 12b), di materiale plastico, ciascuna delle quali presenta una faccia sostanzialmente piana (13a, 13b) delimitata da una linea chiusa esterna (14a, 14b) e da una linea chiusa interna (15a, 15b) tra le quali risulta compreso il perimetro (16) di una lastra elettroconduttiva (11);- deposizione all'interno di uno stampo per stampaggio a compressione, di una lastra (11) interposta tra due semicornici (12a, 12b) in modo che il perimetro (16) della lastra rimanga compreso tra le linee esterne (14a, 14b) e quelle interne (15a, 15b);- chiusura dello stampo e riscaldamento ad una temperatura necessaria alla fusione del materiale plastico delle semicornici (12a, 12b), con conseguente adesione continua tra questo materiale e quello costituente la lastra lungo l'intero sviluppo perimetrale (16) dell'elettrodo. |
