| 摘要 |
플라즈마 향상 원자층 증착 (PEALD)을 사용하여 유전층 상에 전도 금속 층을 형성하는 방법을, 관련 조성 및 구조와 함께 제공한다. 플라즈마 배리어 층은 PEALD로 전도층을 증착하기 전에 비-플라즈마 원자층 증착 (ALD) 공정으로 유전층 상에 증착된다. 플라즈마 배리어 층은 유전층에 대한 PEALD 공정에서 플라즈마 반응물의 유해한 영향을 감소 또는 방지하며 부착성을 향상시킬 수 있다. 동일한 금속 반응물은 비-플라즈마 ALD 공정 및 PEALD 공정 모두에서 사용될 수 있다. |
