发明名称 Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
摘要
申请公布号 DE4433086(C2) 申请公布日期 1996.06.27
申请号 DE19944433086 申请日期 1994.09.16
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 MAEGAWA, SHIGETO, ITAMI, HYOGO, JP
分类号 H01L21/306;H01L21/336;H01L27/088;H01L29/78;H01L29/786;(IPC1-7):H01L29/786 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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