倒装芯片载体组件的表面安装工艺

摘要

一种用来防止在沿包封剂和芯片表面之间界面或包封剂和芯片载体衬底表面之界面的倒装芯片C4连接之间形成阿米巴状焊桥的、处理和储存表面安装的包封倒装芯片体组件的工艺。在用来将组件安装到电路板上的回流加热过程中，包封剂中的自由潮气浓度保持在低于预定的安全限。

主权项

1.一种处理和储存表面安装倒装芯片衬底的方法，它包含下列步骤：制作一个芯片载体衬底；用焊料连接方法将倒装芯片直接连接到芯片载体衬底，使芯片同衬底分开一定距离；借助于防止在回流焊过程中足以引起阿米巴的潮气从环境气氛中进入包封剂，来防止在后续的表面安装和回流焊连接过程中形成阿米巴。