| 发明名称 |
METHOD OF FABRICATING INTERCONNECT LAYERS ON INTEGRATED CIRCUIT CHIP USING SEED-GROWN CONDUCTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR960008522(B1) |
申请公布日期 |
1996.06.26 |
| 申请号 |
KR19870008181 |
申请日期 |
1987.07.28 |
| 申请人 |
DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION |
发明人 |
JEAN - MARIE, GUTIERREZ |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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