发明名称 HEAT-CURABLE CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION CONDUCTIVE ADHESIVE COMPRISING THE COMPOSITION CONDUCTIVE DIE-BONDING MATERIAL COMPRISING THE COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING CURED PRODUCT OF THE DIE-BONDING MATERIAL
摘要 [과제] 접착강도 및 작업성이 우수하며, 또한 내열성, 내광성 및 내크랙성을 갖는 경화물을 부여하는 가열경화형 도전성 실리콘 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. [해결수단] (A) 하기 일반식(1)로 표시되는 구조를 분자 중에 적어도 1개 갖는 오가노폴리실록산, [화학식 1][식 중, m은 0, 1, 2 중 어느 하나이고, R은 수소원자, 페닐기 또는 할로겐화페닐기, R는 수소원자 또는 메틸기, R은 치환 또는 비치환이고 동일 또는 상이할 수도 있는 탄소수 1~12의 1가의 유기기, Z은 -R-, -R-O-, -R(CH)Si-O-(R는 치환 또는 비치환이고 동일 또는 상이할 수도 있는 탄소수 1~10의 2가의 유기기) 중 어느 하나, Z는 산소원자 또는 치환 혹은 비치환이고 동일 혹은 상이할 수도 있는 탄소수 1~10의 2가의 유기기이다.] (B) 유기 과산화물, (C) 도전성 입자를 함유하는 가열경화형 도전성 실리콘 조성물.
申请公布号 KR101657528(B1) 申请公布日期 2016.09.19
申请号 KR20140137898 申请日期 2014.10.13
申请人 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 发明人 오나이, 사토시;오자이, 토시유키
分类号 H01B1/20;C08L83/04;C09J183/04 主分类号 H01B1/20
代理机构 代理人
主权项
地址