半导体装置

摘要

本创作系有关，提供以防止ＴＡＢ薄带引线间隔所造成之不整齐情况，使ＴＡＢ薄带之尺寸管理更为容易，防止模塑树脂之钝化膜龟裂发生之半导体装置为目的者。此创作之半导体装置之构成系具有元件用透孔１１之绝缘体所成ＴＡＢ薄带１２和，于此薄带１２上一体形成金属箔所成之复数引线１３和，介由配设于元件用透孔１１之接点于引线１３之一端连接之半导体元件１４和，连接于引线１３的另一端之复数引线框体１５和，ＴＡＢ薄带１２，引线１３，被覆半导体元件１４及大部份引线框体１５而封闭之模塑树脂１６所构成者。更且，与引线及引线框体之连接部１７系呈等间隔之直线状，于半导体元件之外围平行或直角地加以配置，以达上述之目的。

主权项

2. 如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,上述引线框体连接于上述引线之前端直线部之长度设定为至少为0.3mm以上者。图示简单说明:[图1]显示此创作之有关一实施例TAB方式的半导体装置平面图。[图2]图1之截面图。[图3]显示图1重要部份之扩大平面图。[图4]图3之截面图。[图5]显示以往TAB方式之半导体装置的平面图。[图6]图5之截面图。